灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能熱固性高分子絕緣材料?？蓮娀娮悠骷恼w性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。

  灌封工藝

  灌封產品的質量，主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關，灌封工藝也是不容忽視的因素。

  環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝，是我們本節(jié)研究的重點。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其工藝流程如下：

  (1)手工真空灌封工藝

  (2)機械真空灌封工藝

  先混合脫泡后灌封工藝

  A、B先分別脫泡后混合灌封工藝

  相比之下，機械真空灌封,設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴格遵守給定的工藝條件，否則很難得到滿意的產品。