LED主要由基板、晶片、引線、熒光粉層、封裝材料等組成，其中封裝材料主要起保護和密封晶片的作用，避免其受到周圍環(huán)境的溫度與濕度的影響，并提高器件對外來沖擊的抵抗力，減緩機械振動，保障其正常工作。

  LED外層透鏡材料一般采用聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯等透明熱塑性樹脂注射成型，以及環(huán)氧樹脂、有機硅等熱固性材料灌封成型。近年來隨著功率型LED的普及，尤其是基于紫外的白光LED的發(fā)展，要求封裝材料對紫外光有較高吸收的同時，能夠保持其在可見光區(qū)高透明性，而這些熱塑性樹脂在耐變色性、透光率、耐熱性以及抗沖擊性等方面已不能滿足要求。

  環(huán)氧樹脂存在吸濕性和耐熱性差，易老化黃變，固化內(nèi)應(yīng)力大等缺陷，縮短了LED器件的使用壽命。在研究用硅樹脂制作LED透鏡材料的過程中發(fā)現(xiàn)：普通硅樹脂的折射率、黏結(jié)性不能滿足要求;而硅橡膠的強度不夠，受應(yīng)力變形大，易出現(xiàn)內(nèi)部芯片、引線發(fā)生故障等問題。

  環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有2個或2個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物。其分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團及數(shù)量眾多的仲羥基，可與胺、酸酐等固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，生成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的固化物。它具有電絕緣性、介電性能和耐蝕性，應(yīng)用于電子、汽車、航空等行業(yè)。